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dsPIC30F3014/4013
DS70138G-page 172
2010 Microchip Technology Inc.
23.1
DC Characteristics
TABLE 23-1:
OPERATING MIPS vs. VOLTAGE
VDD Range
Temp Range
Max MIPS
dsPIC30FXXX-30I
dsPIC30FXXX-20E
4.5-5.5V
-40°C to 85°C
30
—
4.5-5.5V
-40°C to 125°C
—
20
3.0-3.6V
-40°C to 85°C
15
—
3.0-3.6V
-40°C to 125°C
—
10
2.5-3.0V
-40°C to 85°C
10
—
TABLE 23-2:
THERMAL OPERATING CONDITIONS
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
dsPIC30F3014-30I
dsPIC30F4013-30I
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
—
+125
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
—
+85
°C
dsPIC30F3014-20E
dsPIC30F4013-20E
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
—
+150
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
—
+125
°C
Power Dissipation:
Internal chip power dissipation:
PD
PINT + PI/O
W
I/O Pin power dissipation:
Maximum Allowed Power Dissipation
PDMAX
(TJ – TA)/
JA
W
PINT
VDD
IDD
IOH
–
=
PI/O
VDD
VOH
–
I
OH
VOL
I OL
+
=
TABLE 23-3:
THERMAL PACKAGING CHARACTERISTICS
Characteristic
Symbol
Typ
Max
Unit
Notes
Package Thermal Resistance, 40-pin DIP (P)
JA
—47
°C/W
1
Package Thermal Resistance, 44-pin TQFP (10x10x1mm)
JA
—39.3
°C/W
1
Package Thermal Resistance, 44-pin QFN
JA
—27.8
°C/W
1
Note 1:
Junction to ambient thermal resistance, Theta-ja (
JA) numbers are achieved by package simulations.
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